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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

  Andy Shaughnessy     一月 12, 2024

多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

  I-Connect007     十一月 23, 2022

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多

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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

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